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                PCB影像测量之——防止PCB印制板翘曲的方法
                1. [ 日期:2017-09-06 查看次数:2195 ]

                本文由源兴光学整理编辑

                pcb线路板对平整度要求ㄨ是非常高的;

                在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法№插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无→法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。

                目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越ζ严。

                 

                那么,如何在制造过程中防板翘曲呢?

                1、工程设计:印制板〖设计时应注意事项:

                  A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数ω 应当一致,否则层压后容易翘曲。

                  B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

                  C. 外层A面和B面的线路图形面◥积应尽量接近。若A面为大铜○面,而B面仅走几根线,这种印⊙制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加【一些独立的网格,以作平衡。

                2、下料前烘板:

                  覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的←是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步◤消除板材中剩余的 应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后】烘板这一步骤。但也▆有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不№一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大△料烘后下料,二种方法都可ㄨ行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

                3、半固化片〗的经纬向:

                  半固化片层压后经向和纬□ 向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力◆烘板亦很难纠正。多⌒ 层板翘曲的原因,很多就是层压时◎半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。

                  如何区分经■纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而¤宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确定可向生产商或供应商查卐询。

                4、层压后除应力:

                  多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平♂放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放◥并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。

                5、薄板电镀时需要拉直:

                  0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊▼的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上所有的板@子,这样电镀后的板子就不会变形。若无←此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会弯曲,而且难以补救】。

                6、热风整平后板子的冷@ 却:

                  印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的♀大理石或钢板上自然冷却↓,在送至后处理机◆作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马︻上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘曲,分层或起泡。另外设备√上可加装气浮床来进行冷却。

                PCB板出现翘曲问题后应该如何处理呢?

                一般来说,管理有序的工厂,印制板在最终检验时会作100%的平■整度检查。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下▲烘3~6小时,并在重压下自然冷却。然后≡卸压把板子取出,在作平整度检查,这样可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘♂压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及∏的防翘曲的工艺 措施不落▂实,部分板子烘压也没用,只能报废。

                Tips翘曲度的标准和测试方法

                据美国IPC-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印@制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各〓电子装配厂许可的翘曲度,不管@ 双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到经检定的◣平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边□的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。

                PCB影像测量仪器专业供应商——广东源兴光学仪器有限公司

                 

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